回火脆性，是指淬火钢回火后出现韧性下降的现象。随着回火工艺中加热温度的升高，回火 后钢的硬度、强度降低，塑性、韧性增加，但冲击值却在某个温度范围内回火时，出现显著下降，并处于更低值的现象。这种现象 称作回火脆性。在250°～400℃范围内出现 的回火脆性称类回火脆性; 在500～ 650℃范围内出现的回火脆性称第二类回火 脆性。
类回火脆性又称不可逆回火脆性，低温回火脆性，主要发生在回火温度为 250～400℃时，
1、特征
(1)具有不可逆性;(2)与回火后的冷却速度无关;(3)断口为沿晶脆性断口。
2、产生的原因三种观点：
(1)残余A转变理论2)碳化物析出理论(3)杂质偏聚理论
3、防止方法
(1)降低钢中杂质元素的含量;
(2)用Al脱氧或加入Nb、V、Ti等合金元素细化A晶粒;
(3)加入Mo、W等可以减轻;
(4)加入Cr、Si调整温度范围(推向高温);
(5)采用等温淬火代替淬火回火工艺。
第二类回火脆性又称可逆回火脆性，高温回火脆性。发生的温度在 400～650℃，
1、特征
(1)具有可逆性;
(2)与回火后的冷却速度有关;回火保温后，缓冷出现，快冷不出现，出现脆化后可重新加热后快冷消除。
(3)与组织状态无关，但以M的脆化倾向大;
(4)在脆化区内回火，回火后脆化与冷却速度无关;
(5)断口为沿晶脆性断口。
2、影响第二类回火脆性的因素
(1)化学成分(2)A晶粒大小(3)热处理后的硬度
3、产生的机理
(1)出现回火脆性时，Ni、Cr、Sb、Sn、P等都向原A晶界偏聚，都集中在2~3个原子厚度的晶界上，回火脆性随杂质元素的增多而增大。Ni、Cr不仅自身偏聚，而且促进杂质元素的偏聚。(2)淬火未回火或回火未经脆化处理的，均未发现合金元素及杂质元素的偏聚现象。(3)合金元素Mo能抑制杂质元素向A晶界的偏聚，而且自身也不偏聚。
以上说明：Sb、Sn、P等杂质元素向原A晶界偏聚是产生第二类回火脆性的主要原因，而Ni、Cr不仅促进杂质元素的偏聚，且本身也偏聚，从而降低了晶界的断裂强度，产生回火脆性。
4、防止方法
(1)提高钢材的纯度，尽量减少杂质;
(2)加入适量的Mo、W等有益的合金元素;
(3)对尺寸小、形状简单的零件，采用回火后快冷的方法;
(4)采用亚温淬火(A1~A3)： 细化晶粒，减少偏聚。加热后为A+F(F为细条状)，杂质会在F中富集，且F溶解杂质元素的能力较大，可抑制杂质元素向A晶界偏聚。
(5)采用高温形变热处理，使晶粒超细化，晶界面积增大，降低杂质元素偏聚的浓度。
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